傳統制造業的工資、能源價格一直不斷在提升，廠商的成本來負擔越來越重。同時，市場上愈來愈多新進競爭者，已有規模的業者也不斷的提高并購價格，他們都希望透過這些行動，帶動下一波生產力的提升。這時，以數字化、智能化為代表的先進制造技術就成為了提升中國制造業核心競爭力的關鍵。

　　2016年作為“十三五”開局之年，科技部、工信部、國家發改委等多部委出臺多項政策，對第三代半導體材料進行布局。從政策的內容來看，科技創新仍是重點，產業化布局、專業人才儲備、投資鼓勵、產業園規劃建設、生產制造扶植等方面的支持政策也逐步出臺，力爭全面實現“換道超車”。

　　《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90～32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

　　在利好政策的助推之下，更多的國家資金與社會資本投入到中國半導體產業當中。當前來看，半導體加工設備基本被日本及美國霸占。在英特爾評選出的SCQI獎和PQS獎中，在前十大半導體設備生產商美國有4家，剩余6家均為日本。

　　國際上第三代半導體產業已經整體進入產業形成期，并開始步入激烈競爭的階段，眾多國家將其列入國家戰略，從國際競爭角度看，美、日、歐等發達國家已將第三代半導體材料列入國家計劃，并展開全面戰略部署，欲搶占戰略制高點。

　　在這個年代投入半導體產業，是最充滿挑戰的時期。工業4.0 快速延燒的過程中，也有很多半導體廠商開始改變思維：如果硬件賺不了錢，為什么我們不用其他東西賺?這就是所謂的新思維，硬件送你，軟件賺錢、或是耗材賺錢。

　　盡管想法是美好的，但新興的工業4.0卻是一個全新的概念，透過大數據分析來增加制程中自動化的比例，這樣的作法讓半導體制造業進入物種淘汰的殘酷競爭時代。

　　半導體業從一段過度的水平分工周期走向各種模式，也包括IDM模式，正是這種局面積重難返的結果。即便沒有下游驅動，市場也會自動修復與調整。

　　過去很多半導體公司由IT部門的中階主管領導設計軟件策略，若是要破壞性轉型，將公司重點變成軟件，DANSHI 沒有高層支持，個別業務部門很難設計出市場規模足夠、投資報酬率又高的軟件。因此轉型計劃必須由高層領導，方能確保方向正確，且得到支持 。

　　對于半導體公司來說，他們可能會冒險進入軟件新創蓬勃發展的區域。但是這樣的舉動其實是很有風險的，因為他們通常缺乏新創的敏捷性與速度，以及高度專業的軟件技能。他們應該善用現有的優勢例如：強大的客戶群、品牌忠誠度、廣泛而多元的硬件組合、硬件領域知識。

　　另外，半導體公司應該要先專注在尋找處理接口規格和其他關鍵任務的軟件、系統架構師。若沒有他們，團隊很難有關鍵進展。

　　整體來說，我們相信市場會出現聯盟、生態式的競爭，但并不認為會重新出現大群IDM模式的公司，這不符合產業的基本邏輯，也無益于基礎的創新。這個階段的動向，更像產業變局周期的喧嘩與騷動，一切還有待沉淀下來，才能看到一些商業模式的真正出路。