Mini LED固晶錫膏lMini
LED固晶錫膏lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性：

1.
高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3.
觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后，殘留物及底  
座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。
5.
錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大   的晶片固晶操作越容易實現。
6.
回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號
5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指的尺寸在規定的范圍，其中還不可避免的會有少量更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。

9.
適用范圍：Mini LED固晶錫膏，Mini
LED固晶錫膏，Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫膏