265度高溫點膠固晶錫膏 

一、產品合金

HX-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢  

1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱系數為45W/M·K左右。

2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶，節約能耗。

三、產品應用  

HX-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。

四、產品材料及性能  

1.未固化時性能

2.固化后性能

五、包裝規格及儲存  

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支的稀釋劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

六、使用方法  

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物質，表面容易因溶劑揮發而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入的稀釋劑，攪拌均勻后再固晶。